Hdac推出世界上第一个结合了区块链和物联网的企业解决方案
该解决方案在 2018 物联网区块链峰会上发布
当地时间10月29-30日，在美国亚特兰大举行的2018 IoT Blockchain Summit 2018）上，由现代BS&C CEO郑大顺创立的Hdac Technology宣布推出全球首个上述企业解决方案它结合了区块链和物联网 (IoT)。
Hdac 首席运营官 John Sang-ug Bae 在 2018 物联网区块链峰会上发表主题演讲
本次活动为商务会议，85%的参会人员为公司内具有决策权的关键高管。来自IBM、甲骨文（Oracle）、西门子（Siemens）、壳牌（Shell）、威瑞森（Verizon）、AT&T、联邦快递、空客和IOTA等40多家公司的代表出席了会议。
Hdac Technology首席运营官John Sang-Ug Bae在大会主题演讲中表示：“我们为企业开发了BaaS（区块链即服务）平台的蓝图和关键技术，结合了物联网和区块链。优势基于我们的公私混合区块链平台Hdac。”
当前的物联网服务具有非常不同的平台和架构，这使得控制异构设备或将它们连接到区块链网络变得困难。这种兼容性问题一直是阻碍物联网商业化和区块链聚合模型实现的一大障碍。为了迎接这一挑战，Hdac采用了抽象区块链层的概念，开发了H-UMBA（Hdac Universal Multi-tenant Blockchain Adapter）。
作为Hdac BaaS解决方案的关键技术，H-UMBA是全球首创的物联网平台架构区块链 物联网 结合，旨在将异构物联网设备之间的控制信息管理和传播到其所需的区块链交易中。Hdac 计划提供一个适配器包来支持多个物联网平台和区块链，以实现及时开发和广泛使用。
Bae 表示：“Hdac BaaS 将使具有区块链或物联网功能的公司能够轻松实施结合这两种技术的服务。” 公司已在韩国申请H-UMBA专利，目前正在美国、英国、德国等重点国家申请。
Bae 还解释了 Hdac 的 ASM（高级安全模块），这是一个硬件模块，用于保护最初在私有区块链上生成的种子节点。它使用量子随机数生成器 (QRNG) 来提供更强的安全性，从而使公司能够创建更可靠的服务。
Hdac Technology首席执行官Michael Yoon表示：“自从物联网和区块链开始被誉为第四次工业革命的关键技术以来区块链 物联网 结合，许多公司，从初创公司到全球科技巨头，都在争先恐后地抢占市场。以机会。这阻碍了这两项技术的商业化。我们将把两者结合起来，开启范式转变，引领物联网和区块链的真正融合。”
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